PCB電路板防水填充灌封膠
價(jià)格電議
- 所在地：廣東 惠州
- 發(fā)貨期：2天
- 發(fā)布時(shí)間 ：2025-06-15 00:00:15
產(chǎn)品詳情
PCB電路板防水填充灌封膠
電子灌封硅膠描述：
一、產(chǎn)品特性及應用
是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化�？梢詰糜赑C(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有不錯的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般電器電源等模塊灌封保護
*戶(hù)外 LED、LCD顯示屏灌封保護
*PCB電路板等電子配件絕緣、防水及固定
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2. 混合時(shí)，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。
3. 利用灌膠機或手工操作，把硅膠倒入需要密封的腔內。
4. 等待4小時(shí)后，灌封膠完全凝固，全部操作完成。
四、固化前后技術(shù)參數：
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性能指標 |
A組份 |
B組份 |
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固 化 前 |
外觀(guān) |
黑色粘稠流體 |
無(wú)色或微黃透明液體 |
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粘度（cps） |
2500±500 |
- |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
10：1 |
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可操作時(shí)間（min） |
20～30 |
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固化時(shí)間（hr，基本固化） |
3 |
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固化時(shí)間（hr，完全固化） |
24 |
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硬度(shore A) |
15±3 |
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固 化 后 |
導熱系數[W（m·K）] |
≥0.4 |
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介電強度（kV/mm） |
≥25 |
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介電常數（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
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以上性能數據均在25℃，相對濕度55%,固化1天后,測得的實(shí)驗結果。本公司對測試條件不同，或因產(chǎn)品改進(jìn)造成的數據不同,不承擔相關(guān)責任。
五、使用密封膠時(shí)應注意的事項:
1、膠料應密封貯存�；旌虾玫哪z料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應及時(shí)用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時(shí)間后，膠體可能會(huì )有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
